华为晶圆厂被曝光,纯国产麒麟芯片要来了?

2021-06-29 16:48:02

大众投资 https://m.touzitop.com/ysjx/5549.html

  近几天网上频频曝出华为P50系列的信息,详细到连配置参数都一清二楚。

  麒麟9000处理器、IMX707传感器、京东方钻排屏、上下对称双扬、屏下指纹,有P50、P50Pro、P50Pro+三款机型。

  据说标准版P50可能搭载骁龙888芯片,不过是阉割了5G基带的版本,不支持5G网,只支持4G网。

  

  根据哔哥闯荡手机圈多年的经验,这轮突然的曝光大概率是发布前的预热行动,为P50系列提前造势。

  国产手机厂商近几年都爱这么玩,其中小米玩得最6,自己主动放出海报制造话题,通过激起粉丝热议抬高声量。

  按照大部分新机预热期为1个月推算,P50系列很可能在下个月月底,即7月25日~31日发布。

  说实话,哔哥很期待华为P50系列会带来哪些黑科技,能否再次刷新用户的认知。

  

  华为新机即将发布固然是个好消息,但P50系列能放出多少货得打个问号。

  要知道在美帝禁令下,芯片遭遇断供,麒麟成绝唱,严重影响华为旗下手机电脑等电子设备的产量。

  参考去年的Mate40系列,Pro+版本一机难求,抢到1台加价3千不愁卖,喜提年度理财产品奖杯。

  为应对美帝禁令产生的种种障碍,华为自己也曾发起多个行动,尽量降低影响。

  例如著名的“南泥湾项目”,构建芯片自主产业链,加速实现“去美国化”,

  意思很明白:既然你不让别人代工我的芯片,那么我就自己生产!

  华为自建工厂,开启自给自足模式?

  最初哔哥以为华为会以投资赞助、技术援助等形式,辅助业内的厂商建立工厂。

  逐步打造芯片架构自己研发,芯片制造交给自己人,让半导体的肥水在国内田地间流转的互惠互利模式。

  毕竟半导体行业具有投入巨大,回本周期长的特性,哪怕有钱如世界五百强也吃不消。

  不是说干就能干成的小事,唯有联合多方共同合作,才有机会达成。

  

  万万没想到,华为这回竟然亲自出马,准备打造一家晶圆厂。

  据外媒DIGITIMES的报道,华为将在武汉建立晶圆体工厂,计划2022年开始尝试生产晶圆体。

  主要用于制造通信相关的芯片和模块,也就是路由器、基站等设备的元器件,至于是多少寸的晶圆体,那就不得而知了。

  

  如果消息属实,表明华为正在走向比三星更独立道路,不仅操作系统要自己开发,芯片也要自研自产,俗称:自给自足。

  一旦成功,任你美帝大手伸得再长,也奈何不了我半分,顺便缓解多年以来卡脖子的困境。

  其实早在2019年10月的时候,就有消息明示华为要自建工厂。

  当时武汉自然资源规划局在官网发出一则公示“海思光工厂项目规划公示”。

  公示书上明确写着华为申请一块工业用地,用于建立海思光工厂,目前已通过批准。

  

  公示下方粘贴着建筑效果图、相关地块参数、建筑规划图等图片。

  仔细观察效果图里的建筑,高度较矮,以平层为主,且分布密度低,非常经典的工厂设计。

  明摆着是要建立生产用的工厂,而不是办公楼、研发楼等高密度的大楼层。

  这不恰好对应DIGITIMES的报道?所以华为自建工厂的消息大概率为真,快点的话,预计今年就能看到官宣消息。

  

  如果从国家发展和企业生存的角度出发,你会发现华为建工厂是必然的事情。

  AI、5G等新技术的出现,使得电子产品对芯片越发依赖,如果无法实现自研自产,我们国家的发展将受到钳制,科技领域的进展将永远落后于他人。

  中兴华为陷入禁令漩涡,也让国内企业认识到一个残酷事实:没有国产芯片,我们不过是一个巨型组装厂罢了。

  在电子领域美帝随手甩一个禁令,便能轻易掐死一家大企业,任人鱼肉。

  为了解决糟糕的状况,国家近年来不断推出政策鼓励科技公司们投身到半导体、集成电路的产业中,开启一场浩浩荡荡的“造芯运动”。

  据天眼查统计,截至2020年10月国内总共有27万家芯片相关企业,9个月内增长33%,平均每天新增200家。

  

  半导体企业如雨后春笋般冒出头,造芯大潮滚滚涌动。

  作为我国芯片巨头之一的华为,自然也要有所行动,投身到海浪中当弄潮儿,再续麒麟处理器的辉煌。

  但是劝大家别太乐观,芯片号称工业制造的明珠,绝非一朝一夕可完成的事情,需要克服的困难远超想象。

  自主造芯,困难重重

  小伙伴都知道,芯片本质就是一坨沙子,二氧化硅,随便找个公园一掏一大把。

  沙子好取,把沙子变成芯片难于登天,个中涉及到的工序繁多。

  想把沙子做成芯片,至少要经历提纯二氧化硅、生成晶圆体、光刻、蚀刻、切片等18道工序,少一个都成不了。

  

  每道工序涉及到的生产工艺极为复杂,对工厂的技术要求极高,同时需要配备专业的设备才能顺利完成。

  个中巨大的成本与研发投入,单个企业根本无力承担,所以它们把不同的工序分配给不同的公司负责,由此分摊芯片制造的成本。

  芯片技术方面的工作交给英特尔、AMD、ARM;芯片设计交给苹果高通华为;芯片制造交给台积电中芯三星;封装测试则交给日月光、安靠。

  每家公司负责做好属于自己的事情,彼此共同组成一条芯片产业链,高度全球化。

  

  因此华为不可能包揽所有工序,独自造出芯片,全球没有企业做得到,包括掌握大部分半导体产业的三星以及全球最富有的苹果。

  最理想的状态,就是联合国内的半导体企业形成一条完整的芯片产业链,建立起自研自产自销的内循环。

  可惜这一点也很难做到,因为我们缺乏先进的装备,芯片制造最核心的设备:光刻机。

  光刻机经常被新闻报道,大家很熟悉了,全球最先进的光刻机被荷兰一家名为ASML的公司垄断。

  ASML是全球唯一有能力生产精度达到5nm的EUV光刻机的厂家,别无二号。

  

  而ASML背后的控制人是美国,这也是ASML能坐上全球第一宝座的原因。

  全靠美国扶持,每年接受定期检查,组装用的零件强制从美国供应商采购。

  几十年来,ASML一直听从美国爸爸的话,禁止向中国出售先进光刻机,所以在代工生产这一块,我国被牢牢卡死。

  国产光刻机直至现今仍未达到28nm精度,中芯那几条28nm芯片生产线所使用的DUV光刻机,均由ASML提供。

  不过好消息是,中国电子信息研究所所长温晓君曾表示:

  2021年我国有望实现28nm、14nm的芯片量产。

  表明国产光刻机正在不断突破,进一步缩短跟ASML的差距。

  

  28nm芯片用在手机电脑等对功耗敏感、性能要求高的电子产品肯定不行,但路由器、智能家居等低性能要求的产品却很适合。

  至少能让国内科技公司舒缓一口气,不必整天提心吊胆过日子。

  同时也体现了我国高端芯片领域跟美帝的巨大差距,落后5年以上。

  不过哔哥相信,在国家推出“中国制造2025”的支持下,随着华为中芯等众多科技公司投身到半导体行业中,共同推动本土芯片产业的发展。

  未来国产芯片一定会挤进世界先进行列,摆脱对外企的依赖,撤下卡脖子的大手。

  国产芯片,加把劲呀。

上一篇:

下一篇:

关于我们

万全新媒体是领先的新闻资讯平台,汇集美食文化、体育健康、房产家居、国际资讯、生活百科、热点新闻、等多方面权威信息

版权信息

万全新媒体版权所有,未经允许不可复制本站镜像,本站文章来源于网络,如有侵权请邮件举报!